Terungkap, Huawei Ascend P8 Gunakan Casing Logam

Setelah sukses dengan meluncurkan seri Huawei Ascend P7, kabarnya Huawei sedang menyiapkan flagship terbaru penerus Ascend P7 yang dirumorkan akan hadir di balut material metal pada casingnya. Kabar tersebut terungkap setelah berbagai situs teknologi seperti nowhereelse.ft yang menampilkan gambar dari casing metal yang diprediksi adalah Huawei Ascend P8.

Dari bocoran yang didapat, dapat dipastikan Huawei Ascend P8 akan menggunakan kamera dengan lampu kilat tunggal. Pada sisi casing terdapat dua tray yang kemungkinan difungsikan untuk slot SIM dan slot microSD. Sebelumnya Huawei juga pernah mengkombinasikan tray tersebut pada salah satu produknya.

Untuk sektor spesifikasi, dikabarkan Huawei Ascend P8 hadir dengan bentang layar berukuran 5,2 inci dengan resolusi 1080p yang memiliki kerapatan 424ppi. Demi menunjang performanya Huawei membekali Ascend P8 dengan dukungan Hisilicon Kirin 930 SoC prosesor Octa-Core. Namun belum diketahui berapa kecepatan dari prosesor tersebut.

Meskipun belum diketahui waktu peluncuranya, namun diprediksi Huawei Ascend P8 akan hadir pada perhelatan akbar CES 2015 mendatang. Smartphone yang merupakan produk untuk pasar kelas atas ini diprediksi akan berbekal lensa kamera 5 megapiksel pada sisi depan dan 8 megapiksel pada kamera belakang, sama dengan kamera yang digunakan pada seri Huawei Ascend P7.

Harga yang dipatok untuk mendapatkan Huawei Ascend P8 tampaknya akan sedikit mahal dari pendahulunya, Ascend 7 dengan harga Rp. 6.5 juta. Bocoran-bocoran apalagi yang akan terungkap dari Huawei Ascend P8? Tunggu saja informasi selanjutnya dari smartphone dengan balutan metal, Huawei Ascend P8.

Advertisement
Terungkap, Huawei Ascend P8 Gunakan Casing Logam | Anthon | 4.5